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[디지털타임즈]광PCB, 휴대폰ㆍ슈퍼컴과 만난다
  • 등록일 : 2006-09-11
  • 첨부파일 : 첨부파일 없음
광PCB, 휴대폰ㆍ슈퍼컴과 만난다



기가비트급 고집적ㆍ대용량 데이터 전송
IBMㆍ인텔ㆍ세이코앱손 등 내년부터 양산 계획
한국도 산학연 공동 기술 개발…시제품 생산도


슈퍼컴퓨터 등 내부 데이터 전송율이 기가비트급에 이르는 PC나 네트워크 장비를 중심으로 광 인쇄회로기판(PCB)에 대한 기술 개발이 진행되고 있는 가운데 최근 휴대폰에도 광PCB를 접목하려는 움직임이 일고 있다.

10일 관련 업계에 따르면 광섬유를 이용한 경성연성 광PCB 개발이 일본을 중심으로 활발하게 이뤄지고 있으며 국내에서도 산학연이 공동으로 기술 개발에 나서고 있어, 슈퍼컴퓨터와 휴대폰 등의 고집적대용량 데이터전송을 필요로 하는 단말기부터 광PCB 채용이 활발하게 이뤄질 것으로 보인다.

미국 IBM이나 인텔 뿐 아니라 일본 세이코앱손NEC-오므론 등의 업체들은 올해 소비전력 50∼60㎽의 광PCB 샘플 공급을 통해 시장성을 점검한 후 2007년 양산에 돌입한다는 계획을 세우고 있다.

이들은 협력업체와 함께 PC 카드간 연결이나 보드내 칩셋 연결에 광섬유가 들어간 경연성 광PCB를 사용하겠다는 것. 이를 광백플레인을 갖는 슈퍼컴퓨터나 네트워크 장비에 적용하고 있다.

국내에서도 한국광기술원전자부품연구원한국전자통신연구원 등에서 주도적으로 광PCB 연구를 진행하고 있으며 삼성전기 등의 종합부품업체를 중심으로 시제품 생산이 이뤄지고 있다.

특히 국내 휴대폰 업체들이 LCD 라인과 카메라모듈 라인에서 광PCB 적용을 검토 중인 것으로 알려진 가운데 600만화소급 카메라 모듈을 사용하는 휴대폰의 경우 광PCB를 통한 데이터 전송이 불가피할 것으로 보여 올 하반기 광PCB 관련 연구가 가닥을 잡을 것으로 보인다.

한편 최근 차세대 PCB 기술 개발 관련 한일공동심포지엄을 개최한 (사)한국전자회로산업협회(회장 박완혁, 이하 KPCA) 측은 광PCB의 원활한 시장 확대를 위해 일본과 공동으로 광PCB 기술 표준 제정에 나서고 있다고 밝혔다.

KPCA는 현재 일본 PCB 업계는 광PCB와 관련해 상당한 기술적 진보를 이뤄가고 있으며 휴대폰용 시제품이 나오는 등 시장 적용 움직임이 빠르게 확산되고 있다면서, 국내에서는 정부를 포함한 산학연이 상호 협력을 통해 일본에 뒤지지 않는 기술을 제안해야 하는 시기라고 강조했다.

송원준기자@디지털타임스